Category Archives: PC Chipsätze

USB 3.0 von AMD noch dieses Jahr?

Bislang ist USB 3.0 nur per Zusatzchip auf Mainboards implementiert. In Chipsätzen findet man den neuen Standard bislang noch nicht

USB-3.0-Verzögerungen bei AMD?

USB 3.0 SuperSpeed bietet im Vergleich zu USB 2.0 deutlich höhere Bandbreiten. Es ist zum einen eine direkte Konkurrenz zur eSATA-Schnittstelle bei Festplatten und zum anderen zu FireWire bei Video-Camcordern. Schließlich vereint es die hohe Bandbreite vo

Bye-bye, PCI? Intels 6er-Chipsätze ohne PCI-Bus

Legacy-free geht in die nächste Runde: Nach anderen PC-Urgesteinen wie den seriellen und parallelen Schnittstellen, den Floppy-Ports und dem alterhwürdigen ISA-Bus verschwindet wohl bald auch ein jüngeres Interface: der PCI-Bus.

IDF Erste USB-3.0-Lösungen in Aktion

USB 3.0 alias SuperSpeed wird langsam konkret. Auf dem IDF 2009 waren die ersten Produkte zu sehen. Doch der Weg zum Massenmarkt ist noch recht holprig

[IFA] Lenovos Ideapad-S-Serie endlich mit ION

Lange musste das deutsche Publikum auf Nebtooks mit Nvidias ION-Chip warten, nun stellen auf der IFA gleich zwei Firmen entsprechende Modelle vor. Nachdem gestern Samsung mit seinem N510 Netbook den Anfang machte, holte heute auch Lenovo Geräte mit ION-Un

Qimonda wird nicht übernommen

Die chinesische Inspur-Gruppe wird Qimonda nicht übernehmen, damit zieht sich der letzte ernsthafte Interessent zurück. Der Chiphersteller sieht seinem Ende entgegen.

Erste Mini-ITX-Platform auf ION-Basis

Als erster Mainboard-Hersteller kündigt Zotac eine auf Nvidias ION-Plattform basierende Mini-ITX-Platine an. Sie ist mit Single- oder einer Dual-Core-Atom-CPU von Intel zu bestücken.

Chipsatz-Streit: Nvidia verklagt nun Intel

Der Streit zwischen Intel und Nvidia um Patente zur Fertigung von Chipsätzen für Nehalem-CPUs geht in die nächste Runde: Im Februar hat Intel gegen Nvidia eine Feststellungsklage eingereicht, nun klagt Nvidia zurück.

Stromspar-Chipsatz von VIA

Mit dem »VX855 Media System Prozessor« stellt VIA einen Chipsatz für Note-, Netbooks und HTPCs vor. Er soll HD-Inhalte flüssig darstellen und dabei nur 2,3 Watt benötigen.

»Markt für IGPs verschwindet bis 2012«

Eine düstere Vorhersage haben Marktforscher für den Markt der Onboard-Grafikchips (IGP) parat: Bis in rund drei Jahren werden sie laut Jon Peddie Research von Kombi-Prozessoren verdrängt.

AMD: Günstiger 760G-Chipsatz

Mit dem 760G-Chipsatz für den Sockel AM2+ möchte AMD den Platinen-Herstellern eine sehr günstige Alternative für Micro-ATX-Boards anbieten. Ausgestattet ist der mit der SB710-Southbridge.

Intel stellt 57er und 55er Chipsatz vor

Intel erweitert seine Chipsatz-Palette um fünf neue Modelle. Geplant ist die Einführung der Chipsätze H57, P57, Q57 und H55 für das erste Quartal 2010.

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